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晶圆切割机是半导体制造过程中的重要设备之一,主要用于将晶圆切割成单个芯片。其组成部分主要包括以下三部分:一、切割机主机切割机主机是晶圆切割机的部分,由切割头、切割台、控制系统等组成。切割头一般采用空气轴承或电主轴驱动,..